為了實(shí)現(xiàn)器件的最佳工作性能，應(yīng)使用良好的 PCB 布局實(shí)踐，包括：
- 噪聲可以通過整個(gè)電路的電源引腳和運(yùn)算放大器本身傳入模擬電路中。旁路電容用于通過為局部模擬電路提供低阻抗電源，以降低耦合噪聲。
- 在每個(gè)電源引腳和接地端之間接入低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 0.1μF 陶瓷旁路電容，并盡量靠近器件放置。從 V+ 到接地端之間的單個(gè)旁路電容適用于單電源應(yīng)用。
- 將電路中的模擬部分和數(shù)字部分單獨(dú)接地是最簡(jiǎn)單最有效的噪聲抑制方法之一。通常將多層 PCB 中的一層或多層專門作為接地層。接地層有助于散熱和減少電磁干擾 (EMI) 噪聲拾取。確保對(duì)數(shù)字接地和模擬接地進(jìn)行物理隔離，同時(shí)應(yīng)注意接地電流的流動(dòng)。
- 為了減少寄生耦合，輸入走線運(yùn)行時(shí)應(yīng)盡量遠(yuǎn)離電源或輸出走線。如果這些走線不能保持分開，則敏感走線與有噪聲走線垂直相交比平行更好。
- 外部元件應(yīng)盡量靠近器件放置。如圖 7-4 所示，使 RF 和 RG 靠近反相輸入可最大限度減小寄生電容。
- 盡可能縮短輸入走線。切記：輸入走線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關(guān)鍵走線周圍設(shè)定驅(qū)動(dòng)型低阻抗保護(hù)環(huán)。保護(hù)環(huán)可以顯著減少附近走線在不同電勢(shì)下產(chǎn)生的泄漏電流。
- 為獲得最佳性能，建議在組裝 PCB 板后進(jìn)行清洗。
- 任何精密集成電路都可能因水分滲入塑料封裝中而發(fā)生性能變化。在任何水必 PCB 清潔過程之后，建議將 PCB 組裝烘干，以去除清洗時(shí)滲入器件封裝中的水分。大多數(shù)情形下，清洗后在 85°C 下低溫烘干 30 分鐘即可。