ZHCSUB4A May 2024 – April 2025 TLV771
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DQN|4
訂購信息
4 引腳配置和功能
圖 4-1 DQN 封裝，1mm × 1mm，4 引腳 X2SON（頂視圖）
圖 4-2 DBV 封裝，5 引腳 SOT-23（頂視圖）表 4-1 引腳功能
| 引腳 | 類型(1) | 說明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名稱 | X2SON | SOT-23 | ||
| EN | 3 | 3 | I | 使能輸入。該引腳上的低電壓 (< VEN(LOW)) 將關(guān)閉穩(wěn)壓器并將輸出引腳放電至 GND。該引腳上的高電壓 (> VEN(HI)) 會啟用穩(wěn)壓器輸出。 |
| GND | 2 | 2 | G | 公共地。 |
| IN | 4 | 1 | I | 輸入電壓電源。為獲得出色的瞬態(tài)響應(yīng)并盡可能減小輸入阻抗，請?jiān)?IN 到接地端之間使用標(biāo)稱值或更大的電容器；請參閱建議運(yùn)行條件。將輸入電容器放置在盡可能靠近器件的 IN 引腳和 GND 引腳的位置上。 |
| N/C | — | 4 | — | 無內(nèi)部電氣連接。連接至 GND 以提高熱性能。 |
| OUT | 1 | 5 | O | 經(jīng)穩(wěn)壓調(diào)節(jié)的輸出電壓。從 OUT 到接地端需要一個低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 電容器以確保穩(wěn)定性。為獲得出色的瞬態(tài)響應(yīng)，請使用建議運(yùn)行條件 中列出的標(biāo)稱推薦值或更大的電容器。將輸出電容器放置在盡可能靠近器件的 OUT 引腳和 GND 引腳的位置上。當(dāng)穩(wěn)壓器處于關(guān)斷模式 (VEN < VEN(LOW)) 時，內(nèi)部下拉電阻可防止 VOUT 上殘留電荷。 |
| 散熱焊盤 | 5 | — | — | X2SON 封裝的散熱焊盤。將此焊盤連接到 GND 或保持懸空。 請勿連接到 GND 以外的任何電位。將散熱焊盤連接到大面積接地平面，以獲得出色的熱性能。 |
(1) I = 輸入，O = 輸出，I/O = 輸入或輸出，G = 地。