ZHCSOK0B December 2021 – December 2023 TLV2387 , TLV387 , TLV4387
PRODUCTION DATA
應注重良好的布局實踐。盡量縮短走線,如果可以,在使用印刷電路板 (PCB) 接地平面時,請將表面貼裝式組件放置在盡可能靠近器件引腳的位置。將 0.1μF 電容器放置在靠近電源引腳的位置。在整個模擬電路中貫徹應用這些準則可提高性能并實現各種優勢,如降低電磁干擾 (EMI) 易感性。
要獲得最低的失調電壓和精密性能,需要優化電路布局和機械條件。避免在因連接異種導體形成的熱電偶結中產生熱電(塞貝克)效應的溫度梯度。通過確保兩個輸入引腳上的電勢相等,消除這些熱產生的電勢。其他布局和設計注意事項包括:
遵循這些準則可降低在不同溫度下產生結的可能性,這些結可能導致 0.1μV/°C 或更高的熱電電壓溫漂,具體取決于所使用的材料。