ZHCSP52C february 2004 – april 2023 TLV3011 , TLV3011B , TLV3012 , TLV3012B
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | TLV3011、TLV3012 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DCK (SC-70) | DBV (SOT-23) | |||
| 6 引腳 | 6 引腳 | |||
RθJA | 結至環境熱阻 | 179.4 | 191.6 | °C/W |
RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 141.3 | 123.9 | °C/W |
RθJB | 結至電路板熱阻 | 71.2 | 38.7 | °C/W |
ψJT | 結至頂部特征參數 | 53.6 | 21.2 | °C/W |
ψJB | 結至電路板特征參數 | 71.0 | 38.2 | °C/W |
RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | - | - | °C/W |