ZHCSHV6E February 2004 – November 2016 TLV271 , TLV272 , TLV274
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 器件比較表
- 6 規(guī)格
- 7 引腳配置和功能
- 8 詳細(xì) 說明
- 9 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 10電源建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- D|14
- PW|14
- N|14
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
9.3.1 一般配置
當(dāng)接收到低電平信號時(shí)，通常需要限制即將進(jìn)入系統(tǒng)的信號的帶寬。實(shí)現(xiàn)這種限制的最簡單方法是在放大器的同相端子上放置一個(gè) RC 濾波器（請參閱Figure 29 和Equation 4）。
Figure 29. 單極點(diǎn)低通濾波器
Equation 4. 
如果需要更多的衰減，需要多個(gè)極點(diǎn)濾波器。對于此任務(wù)，可使用 Sallen-Key 濾波器，如Figure 30 中所示。為了獲得最佳結(jié)果，放大器的帶寬應(yīng)為濾波器頻率帶寬的 8 到 10 倍；請參閱Equation 5。不使用具有這種特性的放大器可能導(dǎo)致放大器出現(xiàn)相移。
Figure 30. 兩極低通 Sallen-Key 濾波器
Equation 5. 