ZHCSHV6E February 2004 – November 2016 TLV271 , TLV272 , TLV274
PRODUCTION DATA.
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | TLV274 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| D
(SOIC) |
N
(PDIP) |
PW
(TSSOP) |
|||
| 14 引腳 | 14 引腳 | 14 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 97 | 66.3 | 135 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 56 | 20.5 | 45 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 53 | 26.8 | 66 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 19 | 2.1 | 不適用 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 46 | 26.2 | 60 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | °C/W |