ZHCSHV6E February 2004 – November 2016 TLV271 , TLV272 , TLV274
PRODUCTION DATA.
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | TLV271 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| D
(SOIC) |
DBV
(SOT-23) |
P
(PDIP) |
|||
| 8 引腳 | 5 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 127.2 | 221.7 | 49.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 71.6 | 144.7 | 39.4 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 68.2 | 49.7 | 26.4 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 22 | 26.1 | 15.4 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 67.6 | 49 | 26.3 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | °C/W |