ZHCSHQ1G March 2003 – February 2018 TLV2460A-Q1 , TLV2461A-Q1 , TLV2462-Q1 , TLV2462A-Q1 , TLV2463A-Q1 , TLV2464A-Q1
PRODUCTION DATA.
封裝選項
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數據 (封裝 | 引腳)
- D|8
- DGK|8
- PW|8
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
9.1.1 精簡模型信息
提供的精簡模型信息通過使用 Microsim Parts™ 第 8 版（一款與 Microsim PSpice™ 一起使用的模型生成軟件）推導而出。Boyle 精簡模型 (1)和Figure 54 中的子電路通過利用 TA = 25°C 時的 TLV246x-Q1 典型電氣和工作特性產生。使用這些信息，可使以下關鍵參數的輸出仿真達到 20% 容差（在大多數情況下）：
1. G. R. Boyle、B. M. Cohn、D. O. Pederson 和 J. E. Solomon，“集成電路運算放大器的宏模型”，《IEEE 固態電路雜志》，SC-9，353（1974 年）。
- 最大正輸出電壓擺幅
- 最大負輸出電壓擺幅
- 壓擺率
- 靜態功率損耗
- 輸入偏置電流
- 開環電壓放大
- 單位增益頻率
- 共模抑制比
- 相位裕度
- 直流輸出電阻
- 交流輸出電阻
- 短路輸出電流限制
Figure 54. Boyle 精簡模型和子電路