11.1 布局指南
為了達到 TLV246x-Q1 的高性能水平，應遵循正確的印刷電路板設計方法。以下列表給出了一組通用的準則。
- TI 建議在電路板上使用接地平面來為所有組件提供低電感接地連接。但是，在放大器輸入和輸出區域，可移除接地平面以便最大程度地減小雜散電容。
- 在每個電源端子上用一個 6.8µF 鉭電容器與一個 0.1µF 陶瓷電容器并聯。根據應用情況，也許可以在若干放大器之間共享鉭電容器，但每個放大器的電源端子上必須始終使用 0.1µF 陶瓷電容器。另外，0.1µF 電容器必須盡可能靠近電源端子。隨著此距離增大，連接跡線中的電感會降低電容器效率。設計人員必須力求使器件電源端子和陶瓷電容器之間的距離小于 0.1 英寸。
- TI 不建議使用插槽。插座引腳中的額外引線電感常常會導致穩定性問題。將表面貼裝式封裝直接焊接到印刷電路板上是最好的實施方式。
- 當雜散串聯電感最小時，即可實現最佳的性能。電路布局必須盡可能緊湊，進而最大程度地縮短所有跡線的長度。應注意放大器的反相輸入端，應盡可能縮短其長度。這有助于最大限度減小放大器輸入端的雜散電容。
- TI 建議對高性能放大器電路使用表面貼裝無源組件。由于表面貼裝組件的引線電感較低，因此減少了雜散串聯電感問題。表面貼裝組件的小尺寸特性會使布局更緊湊，進而最大程度地減小雜散電感和電容。如果使用引線式組件，TI 建議盡可能縮短引線長度。