ZHCSOK0B December 2021 – December 2023 TLV2387 , TLV387 , TLV4387
PRODUCTION DATA
封裝選項
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數據 (封裝 | 引腳)
- D|8
- DGK|8
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
5.8 典型特性
TA = 25°C，VS = ±2.5V，VCM = VS/2，RLOAD = 10kΩ 連接至 VS/2，且 CL = 50pF（除非另外說明）
| VS = 5.5V |
| VS = 5.5V，f = 1kHz，BW = 80kHz | ||
| G = –1，10mV 階躍 |
| G = –1 |
| VS = 5.5V，VOUT = 3VRMS，BW = 80kHz | ||
| G = +1，10mV 階躍 |
| G = +1 |
| 穩定到 0.01% = ±100μV |