ZHCSF45B June 2016 – February 2017 TLV2313 , TLV313 , TLV4313
PRODUCTION DATA.
| 熱指標(1) | TLV2313 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | DGK (VSSOP) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 138.4 | 191.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 89.5 | 61.9 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 78.6 | 111.9 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 29.9 | 5.1 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 78.1 | 110.2 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | °C/W |