ZHCSYK8E June 1996 – July 2025 TLV2231
PRODUCTION DATA
3 說明
TLV2231 是一款單路低電壓運算放大器，采用 SOT-23 封裝。TLV2231 可為需要良好交流性能的應用提供 2MHz 的帶寬和 1.6V/μs 的壓擺率。該器件在單電源或雙電源應用中表現出優異的軌到軌輸出性能，能夠進一步擴大動態范圍。TLV2231 在 3V 和 5V 的電壓下完成全面特性測試，并針對低壓應用進行了優化。
TLV2231 具有高輸入阻抗和低噪聲特性，是用于高阻抗源（如壓電式傳感器）小信號調節的理想選擇。得益于微功耗水平與 3V 工作電壓的組合，這些器件在手持監控和遙感應用中表現良好。此外，該系列器件的單電源或雙電源具有軌到軌輸出特性，是與模數轉換器 (ADC) 連接的理想選擇。該器件還可驅動電信應用中的 600Ω 負載。
SOT-23 封裝總面積為 5.6mm2，只需要標準 8 引腳 SOIC 封裝三分之一的布板空間。這種超小型封裝使設計人員能夠將單個放大器放置在非?？拷盘栐吹奈恢?，并更大限度地減少從長印刷電路板 (PCB) 布線中拾取的噪聲。TI 還特別注意提供針對電路板布局進行優化的引腳排列（請參閱下圖）。兩個輸入通過接地分離，防止耦合或漏電路徑。OUT 和 IN 引腳位于電路板的同一端，用于提供負反饋。最后，可以輕松在封裝周圍放置增益設置電阻和去耦電容。
(1) 請參閱 節 4。
(2) 有關所有可用封裝，請參閱 節 10。
(3) 封裝尺寸（長 × 寬）為標稱值，并包括引腳（如適用）。
固定增益同相放大器的典型表面貼裝布局