ZHCSFO7A November 2016 – May 2018 TLV170 , TLV2170 , TLV4170
PRODUCTION DATA.
通用運放 EVM 是一系列通用空白電路板，可簡化采用各種器件封裝類型的電路板原型設計。借助評估模塊電路板設計，可以輕松快速地構造多種不同電路。共有 5 個模型可供選用，每個模型都對應一種特定封裝類型。支持 PDIP、SOIC、VSSOP、TSSOP 和 SOT23 封裝。
NOTE
這些電路板均為空白電路板，用戶必須自行提供相關器件。TI 建議您在訂購通用運放 EVM 時申請幾個運放器件樣品。