ZHCSFF9 September 2016 TLV171 , TLV2171 , TLV4171
PRODUCTION DATA.
10 布局
10.1 布局準則
為了實現器件的最佳運行性能，應使用良好的印刷電路板 (PCB) 布局規范，包括：
- 噪聲可通過全部電路電源引腳以及運算放大器自身傳入模擬電路。旁路電容為局部模擬電路提供低阻抗電源，用于降低耦合噪聲。
- 在每個電源引腳和接地端之間連接低 ESR 0.1µF 陶瓷旁路電容器，放置位置盡量靠近器件。從 V+ 到接地端的單個旁路電容器適用于單通道電源 應用。
- 將電路中的模擬部分和數字部分單獨接地是最為簡單有效的噪聲抑制方法。多層 PCB 中通常將一層或多層專門作為接地層。接地層有助于散熱和降低電磁干擾 (EMI) 噪聲。確保對數字接地和模擬接地進行物理隔離，同時應注意接地電流。
- 為降低寄生耦合，輸入走線應盡量遠離電源或輸出走線。如果上述走線無法分離，感測走線與噪聲走線可優先選擇以交叉垂直的方式排布，而非平行布線。
- 外部組件的位置應盡量靠近器件。如Figure 34 所示，使 RF 和 RG 接近反相輸入可最大限度地減小寄生電容。
- 盡可能縮短輸入走線。切記：輸入走線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關鍵走線周圍設定驅動型低阻抗保護環。這樣可顯著減少附近走線在不同電勢下產生的泄漏電流。
10.2 布局示例
Figure 33. 原理圖表示
Figure 34. 同相配置的運算放大器電路板布局