為了實(shí)現(xiàn)器件的出色工作性能，請(qǐng)采用良好的 PCB 布局實(shí)踐，包括：
- 噪聲可通過(guò)全部電路電源引腳以及運(yùn)算放大器自身傳入模擬電路。旁路電容器用于為局部模擬電路提供低阻抗電源，從而降低耦合噪聲。
- 在每個(gè)電源引腳和接地端之間連接低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 0.1μF 陶瓷旁路電容器，并盡量靠近器件放置。針對(duì)單電源應(yīng)用，V+ 與接地端之間可以接入單個(gè)旁路電容器。
- 將電路中的模擬部分和數(shù)字部分單獨(dú)接地是最簡(jiǎn)單、最有效的噪聲抑制方法之一。多層 PCB 上的一層或多層通常專門用于作為接地平面。接地層有助于散熱和減少 EMI 噪聲拾取。應(yīng)將數(shù)字地和模擬地在物理上分開(kāi)，并注意接地電流的流向。
- 為了減少寄生耦合，應(yīng)讓輸入走線盡可能遠(yuǎn)離電源或輸出走線。如果這些走線不能保持分離狀態(tài)，請(qǐng)讓敏感走線與有噪聲的走線垂直相交，而不是平行相交。
- 外部元件應(yīng)盡量靠近器件放置。如節(jié) 8.4.2 中所示，使 RF 和 RG 接近反相輸入可盡可能減小寄生電容。
- 盡可能縮短輸入走線的長(zhǎng)度。切記，輸入布線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關(guān)鍵布線周圍設(shè)定驅(qū)動(dòng)型低阻抗保護(hù)環(huán)。保護(hù)環(huán)能有效減少來(lái)自附近電位不同的走線的泄漏電流。