ZHCSQ58C December 2024 – September 2025 THVD9491-SEP
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | THVD9491-SEP | 單位 | |
|---|---|---|---|
| D (SOIC) | |||
| 14 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 87.5 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 43.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 41.8 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數 | 8.1 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數 | 43.3 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | °C/W |