| 熱指標(biāo)(1) |
THVD1424 |
單位 |
| RGT (QFN) |
| 16 引腳 |
| RθJA |
結(jié)至環(huán)境熱阻 |
46.1 |
°C/W |
| RθJC(top) |
結(jié)至外殼（頂部）熱阻 |
50.9 |
°C/W |
| RθJB |
結(jié)至電路板熱阻 |
20.6 |
°C/W |
| ψJT |
結(jié)至頂部特征參數(shù) |
1.1 |
°C/W |
| ψJB |
結(jié)至電路板特征參數(shù) |
20.6 |
°C/W |
| RθJC(bot) |
結(jié)至外殼（底部）熱阻 |
6.9 |
°C/W |
(1) 有關(guān)新舊熱指標(biāo)的更多信息，請參閱
該應(yīng)用報告。