與所有高速器件類似，可以通過精心設計電路板布局布線來實現出色的系統性能。一般高速信號路徑布局建議包括：
- 連續接地平面更適合用于具有匹配阻抗引線的信號路由，以實現更長的運行時間；不過，必須在電容敏感輸入和輸出器件引腳周圍打開接地平面和電源平面。將信號發送到電阻器后，寄生電容會更多地導致帶寬限制問題，而不是穩定性問題。
- 器件電源引腳的接地平面需要完好的高頻去耦電容器 (0.01μF)。另外還需要容值更大的電容 (2.2μF)，但可以將其放置在離器件電源引腳更遠的位置并在器件之間共享。為獲得良好的高頻去耦效果，請考慮使用 X2Y 電源去耦電容器，以提供比標準電容器高得多的自諧振頻率。
- 任何可感知距離上的差分信號路由必須使用具有匹配阻抗引線的微帶布局技術。
- THS4567 輸出對容性負載敏感。通過將串聯隔離電阻器放置在靠近放大器輸出引腳的位置，將 THS4567 的輸出與任何容性負載隔離。