ZHCSQB3A january 2023 – july 2023 THS2630
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 Revision History
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
- 7 Detailed Description
- 8 Application and Implementation
- 9 Device and Documentation Support
- 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGN|8
訂購(gòu)信息
3 說(shuō)明
THS2630 屬于全差分輸入和差分輸出器件系列，該系列器件使用德州儀器 (TI) 先進(jìn)的高壓互補(bǔ)雙極工藝制造。
THS2630 使用從輸入到輸出的真正全差分信號(hào)路徑，具有高達(dá) ±17.5V 的高電源電壓。這種設(shè)計(jì)帶來(lái)了出色的共模噪聲抑制能力（800kHz 時(shí)為 95dB）和總諧波失真（2VPP、250kHz 時(shí)為 ?108dBc）。高電壓差分信號(hào)鏈可通過(guò)寬電源電壓范圍提高裕量和動(dòng)態(tài)范圍，而無(wú)需為差分信號(hào)的每個(gè)極性添加單獨(dú)的放大器。
THS2630 在 –40°C 至 +85°C 的寬溫度范圍內(nèi)運(yùn)行。
封裝信息
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) |
|---|---|---|
| THS2630 | D（SOIC，8） | 4.9 mm × 6 mm |
| DGK（VSSOP，8） | 3 mm × 4.9 mm | |
| DGN（HVSSOP，8） | 3 mm × 4.9 mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
(2) 封裝尺寸（長(zhǎng) x 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
適用于超聲波的時(shí)間增益控制 DAC 參考設(shè)計(jì)
| VOUT = 2VPP |