在設(shè)計(jì)系統(tǒng)實(shí)施布局時(shí)，請(qǐng)參考以下指南：
- 將去耦電容器盡可能靠近 VCC 引腳放置。如果電路板設(shè)計(jì)允許，建議將去耦電容器放置在器件正下方。
- 確保高速差分信號(hào) TXnP/TXnN 和 RXnP/RXnN 緊密耦合、實(shí)現(xiàn)偏差匹配并通過(guò)阻抗控制。
- 高速差分信號(hào)上應(yīng)盡可能避免過(guò)孔。當(dāng)必須使用過(guò)孔時(shí)，請(qǐng)務(wù)必謹(jǐn)慎操作，通過(guò)在大多數(shù)層或所有層之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換或背鉆孔來(lái)更大限度地減少過(guò)孔殘樁。
- 可以在高速差分信號(hào)焊盤(pán)下方使用 GND 消除（但不是必需的），以通過(guò)抵消焊盤(pán)電容來(lái)提高信號(hào)完整性。
- 將 GND 過(guò)孔放置在器件正下方，以將器件所連的 GND 平面與其他層的 GND 平面相連。此舉進(jìn)一步提升了器件與電路板之間的導(dǎo)熱性能。
- 有關(guān)器件散熱焊盤(pán)設(shè)計(jì)建議，請(qǐng)參閱機(jī)械制圖部分中的焊盤(pán)圖案示例。