ZHCSEG6F December 2015 – May 2025 TCAN330 , TCAN330G , TCAN332 , TCAN332G , TCAN334 , TCAN334G , TCAN337 , TCAN337G
PRODUCTION DATA
- 1
- 1特性
- 2應(yīng)用
- 3說(shuō)明
- Device Options
- 4Pin Configuration and Functions
- 5Specifications
- Parameter Measurement Information
- 6Detailed Description
- 7Application Information Disclaimer
- Device and Documentation Support
- 8Revision History
- 9Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DCN|8
訂購(gòu)信息
8.4 靜電放電警告
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靜電放電 (ESD) 會(huì)損壞這個(gè)集成電路。德州儀器 (TI) 建議通過(guò)適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施處理所有集成電路。如果不遵守正確的處理和安裝程序，可能會(huì)損壞集成電路。 |
| ESD 的損壞小至導(dǎo)致微小的性能降級(jí)，大至整個(gè)器件故障。精密的集成電路可能更容易受到損壞，這是因?yàn)榉浅＜?xì)微的參數(shù)更改都可能會(huì)導(dǎo)致器件與其發(fā)布的規(guī)格不相符。 |