ZHCSQR4B February 2022 – October 2024 TCAN1462-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規格
- 7 參數測量信息
- 8 詳細說明
- 9 應用和實現
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- DRB|8
訂購信息
5 引腳配置和功能
圖 5-1 SOIC (D) 和 SOT-23 (DDF) 封裝，8 引腳
（頂視圖）
圖 5-2 VSON (DRB) 封裝，8 引腳（頂視圖）
表 5-1 引腳功能
| 引腳 | 類型 | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | ||
| TXD | 1 | 數字輸入 | CAN 發送數據輸入，集成上拉電阻 |
| GND | 2 | GND | 接地連接 |
| VCC | 3 | 電源 | 5V 電源電壓 |
| RXD | 4 | 數字輸出 | CAN 接收數據輸出，斷電時三態 |
| VIO | 5 | 電源 | 邏輯電源電壓 |
| NC | -- | 無連接（未內部連接）；無 VIO 的器件 | |
| CANL | 6 | 總線 IO | 低電平 CAN 總線輸入/輸出線路 |
| CANH | 7 | 總線 IO | 高電平 CAN 總線輸入/輸出線路 |
| STB | 8 | 數字輸入 | 待機模式控制輸入，集成上拉電阻 |
| 散熱焊盤（僅限 VSON） | — | 電氣連接至 GND，將散熱焊盤連接至印刷電路板 (PCB) 接地平面以實現散熱 | |