ZHCSU63 December 2023 TAS5827
PRODUCTION DATA
在 PCB 組裝過程中,PCB 頂部會放置一片稱作模板的金屬,并在模板中 PCB 上有開口(稱作孔徑)的位置鍍上焊錫膏。在電子元件制造過程中,模板決定了在 PCB 上應用的焊膏量和位置。大多數情況下,每個元件焊盤孔徑的尺寸幾乎與焊盤本身尺寸一樣大。但是,PCB 上的散熱焊盤尺寸非常大,沉積一大塊焊錫膏會導致制造問題。因此,應轉而采用多個孔徑對電路板進行焊接,以便在組裝過程中對焊膏進行除氣,并降低器件下方焊點橋接的風險。此結構稱作孔徑陣列,如布局示例 部分所示。確??讖疥嚵械目偯娣e(所有小孔徑的面積之和)覆蓋散熱焊盤本身面積的 70% 到 80%。