ZHCSWA1E August 2003 – August 2024 SN74LVC74A-Q1
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | SN74LVC74A-Q1 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| BQA (WQFN) | D (SOIC) |
PW (TSSOP) |
|||
| 14 引腳 | 14 引腳 | 14 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 102.3 | 127.8 | 150.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 96.8 | 81.9 | 78.3 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 70.9 | 84.4 | 93.8 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 16.6 | 39.6 | 24.7 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 70.9 | 83.9 | 93.2 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 50.1 | 不適用 | 不適用 | °C/W |