ZHCSWD9A September 2019 – October 2025 SN74LVC2GU04-Q1
PRODUCTION DATA
由于邊沿速率較快，即使是低數(shù)據(jù)速率數(shù)字信號也可能包含高頻信號分量。當印刷電路板 (PCB) 布線以 90° 角拐角時，會發(fā)生反射。反射的主要原因是布線寬度發(fā)生了變化。在拐角的頂點，布線寬度增加到原來寬度的 1.414 倍。這種增加會影響傳輸線特性，尤其是導(dǎo)致反射的布線的分布式電容和自感特性。并非所有 PCB 布線都是直線，因此某些布線必須拐角。
圖 8-3 中提供了 DRY (SON) 封裝的示例布局。該示例布局包括一個 0402（公制）電容器，并使用附加在本數(shù)據(jù)表末尾的示例電路板布局中的測量值。直徑為 0.1mm (3.973mil) 的過孔直接放置在器件中心。該過孔可用于通過另一層電路板引出中心引腳連接，也可以不在布局中使用該過孔