ZHCSMF6O January 2003 – June 2025 SN74LVC1G3157
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 參數(shù)測量信息
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 電源相關(guān)建議
- 10布局
- 11器件和文檔支持
- 12修訂歷史記錄
- 13機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRY|6
- DSF|6
- YZP|6
- DTB|6
- DCK|6
- DRL|6
- DBV|6
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRY|6
訂購信息
4 引腳配置和功能
圖 4-1 DBV 封裝，6 引腳 SOT-23（頂視圖）
圖 4-3 DRY 封裝、6 引腳 SON（頂視圖）圖 4-5 DSF 封裝、6 引腳 SON（頂視圖）
圖 4-2 DCK 封裝、6 引腳 SC70（頂視圖）圖 4-4 DRL 封裝、6 引腳 SOT（頂視圖）
圖 4-6 DTB 封裝、6 引腳 X2SON（頂視圖）表 4-1 引腳功能
| 引腳 | 類型(1) | 說明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名稱 | SOT-23、SC70、SON、X2SON 或 SOT | |||
| B2 | 1 | I/O | 開關(guān) I/O。將 S 設(shè)置為高電平以啟用。 | |
| GND | 2 | P | 接地 | |
| B1 | 3 | I/O | 開關(guān) I/O。將 S 設(shè)置為低電平以啟用。 | |
| A | 4 | I/O | 普通端子 | |
| VCC | 5 | P | 電源 | |
| S | 6 | I | 選擇 | |
(1) I = 輸入；O = 輸出；P = 電源
圖 4-7 YZP 封裝、6 引腳 DSBGA（底視圖）| 圖例 | |
|---|---|
| 輸入 | 輸入或輸出 |
| 電源 | |
表 4-2 引腳功能
| 引腳 | 類型(1) | 說明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 編號(hào) | 名稱 | |||
| A1 | B2 | I/O | 開關(guān) I/O。將 S 設(shè)置為高電平以啟用。 | |
| A2 | S | I | 選擇 | |
| B1 | GND | P | 接地 | |
| B2 | VCC | P | 電源 | |
| C1 | B1 | I/O | 開關(guān) I/O。將 S 設(shè)置為低電平以啟用。 | |
| C2 | A | I/O | 普通端子 | |
(1) I = 輸入；O = 輸出；P = 電源