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- 將器件信息 表更改為封裝信息
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- 將 DBV 封裝的結至環境熱阻值從：229°C/W 更改為：357.1°C/WGo
- 將 DBV 封裝的結至外殼（頂部）熱阻值從：164°C/W 更改為：263.7°C/WGo
- 將 DBV 封裝的結至電路板熱阻值從：62°C/W 更改為：264.4°C/WGo
- 將 DBV 封裝的結至頂部特征值從：44°C/W 更改為：195.6°C/WGo
- 將 DBV 封裝的結至電路板特征值從：62°C/W 更改為：262.2°C/WGo