ZHCSV57E August 2003 – May 2024 SN74LVC08A-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 說(shuō)明
- 3 Pin Configuration and Functions
- 4 Specifications
- 5 Parameter Measurement Information
- 6 Detailed Description
- 7 Application and Implementation
- 8 Device and Documentation Support
- 9 Revision History
- 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PW|14
- BQA|14
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- BQA|14
訂購(gòu)信息
2 說(shuō)明
SN74LVC08A-Q1 四路雙輸入正與門(mén)可在 2.7V 至 3.6V VCC 下運(yùn)行。
該器件以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù) Y = A ? B 或 
。
輸入可以由 3.3V 或 5V 器件驅(qū)動(dòng)。此功能允許在 3.3V/5V 的混合系統(tǒng)環(huán)境中將該器件用作轉(zhuǎn)換器。
封裝信息
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) | 本體尺寸(3) |
|---|---|---|---|
| SN74LVC08A-Q1 | BQA（WQFN，14） | 3mm × 2.5mm | 3mm × 2.5mm |
| D（SOIC，14） | 8.65mm × 6mm | 8.65mm × 3.9mm | |
| PW（TSSOP，14） | 5mm × 6.4mm | 5mm × 4.4mm |
(1) 如需了解更多信息，請(qǐng)參閱機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息。
(2) 封裝尺寸（長(zhǎng) × 寬）為標(biāo)稱(chēng)值，并包括引腳（如適用）。
(3) 本體尺寸（長(zhǎng) x 寬）為標(biāo)稱(chēng)值，不包括引腳。
邏輯圖，每個(gè)邏輯門(mén)（正邏輯）