ZHCSPO9H March 1984 – August 2024 SN74HCT574
PRODUCTION DATA
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DB|20
- NS|20
- N|20
- PW|20
- DW|20
- DGS|20
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
2 說明
這些八路邊沿觸發(fā) D 類觸發(fā)器具有專為總線驅(qū)動設計的三態(tài)輸出。’HCT574 器件尤其適用于實現(xiàn)緩沖寄存器、I/O 端口、雙向總線驅(qū)動器和工作寄存器。
器件信息
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) | 本體尺寸(3) |
|---|---|---|---|
| SN74HCT574 | DGS（VSSOP，20） | 5.1mm × 4.9mm | 5.1mm × 3mm |
| DW（SOIC，20） | 12.80mm x 10.3mm | 12.80mm x 7.50mm | |
| DB（SSOP，20） | 7.2mm x 7.8mm | 7.2mm x 5.30mm | |
| PDIP (20) | 24.33mm × 9.4mm | 24.33mm × 6.35mm | |
| NS（SOP，20） | 12.6mm x 7.8mm | 12.6mm x 5.3mm | |
| PW（TSSOP，20） | 6.50mm x 6.4mm | 6.50mm x 4.40mm |
(1) 有關更多信息，請參閱第 11 節(jié)。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標稱值，并包括引腳（如適用）。
(3) 本體尺寸（長 × 寬）為標稱值，不包括引腳。
邏輯圖（正邏輯）