ZHCSPV3G July 2003 – July 2022 SN74HCT573
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 說(shuō)明
- 3 Revision History
- 4 Pin Configuration and Functions
- 5 Specifications
- 6 Parameter Measurement Information
- 7 Detailed Description
- 8 Power Supply Recommendations
- 9 Layout
- 10Device and Documentation Support
- 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DB|20
- NS|20
- N|20
- DW|20
- PW|20
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
2 說(shuō)明
這些八路透明 D 型鎖存器具有專門設(shè)計(jì)用于驅(qū)動(dòng)高容性或較低阻抗負(fù)載的三態(tài)輸出?！疕CT573 器件尤其適用于實(shí)現(xiàn)緩沖寄存器、I/O 端口、雙向總線驅(qū)動(dòng)器和工作寄存器。
器件信息
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| SN74HCT573DW | SOIC (20) | 12.80mm × 7.50mm |
| SN74HCT573DB | SSOP (20) | 7.20mm × 5.30mm |
| SN74HCT573N | PDIP (20) | 25.40mm × 6.35mm |
| SN74HCT573NS | SO (20) | 15.00mm × 5.30mm |
| SN74HCT573PW | TSSOP (20) | 6.50mm × 4.40mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
功能方框圖