ZHCSNO5C June 2020 – December 2021 SN74HCS164-Q1
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 Revision History
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
- 7 Parameter Measurement Information
- 8 Detailed Description
- 9 Application and Implementation
- 10Power Supply Recommendations
- 11Layout
- 12Device and Documentation Support
- 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- BQA|14
訂購信息
3 說明
SN74HCS164-Q1 器件包含一個具有 AND 門控串行輸入和異步清除 (CLR) 輸入的 8 位移位寄存器。門控串行（A 和 B）輸入允許完全控制輸入數(shù)據(jù)；任一輸入端的低電平抑制輸入新數(shù)據(jù)，并在下一個時鐘 (CLK) 脈沖將第一個觸發(fā)器復(fù)位為低電平。高電平輸入啟用另一個輸入，然后確定第一個觸發(fā)器的狀態(tài)。如果滿足最短設(shè)置時間要求，則可以在 CLK 為高電平或低電平時更改串行輸入上的數(shù)據(jù)。在 CLK 由低電平到高電平轉(zhuǎn)換時會進行計時。所有輸入均包括施密特觸發(fā)，因此消除了由邊沿變化緩慢或高噪聲輸入信號導(dǎo)致的任何錯誤數(shù)據(jù)輸出。
器件信息
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| SN74HCS164PW-Q1 | TSSOP (14) | 5.00mm × 4.40mm |
| SN74HCS164D-Q1 | SOIC (14) | 8.65mm × 3.91mm |
| SN74HCS164BQA-Q1 | WQFN (14) | 3.00mm × 2.50mm |
| SN74HCS164DYY-Q1 | SOT-23-THIN (14) | 2.00mm × 4.20mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
施密特觸發(fā)輸入的優(yōu)勢