ZHCSP36J December 1982 – October 2021 SN54HC595 , SN74HC595
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測量信息
- 8 詳細(xì)說明
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10電源相關(guān)建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DW|16
訂購信息
3 說明
SNx4HC595 器件包含對 8 位 D 類存儲寄存器進(jìn)行饋送的 8 位串行輸入/并行輸出移位寄存器。存儲寄存器具有并行三態(tài)輸出。移位寄存器和存儲寄存器分別有單獨(dú)的時(shí)鐘。移位寄存器具有一個(gè)直接覆蓋清零 (SRCLR) 輸入以及用于級聯(lián)結(jié)構(gòu)的串行 (SER) 輸入和串行輸出。當(dāng)輸出使能端 (OE) 輸入為高電平時(shí)，輸出處于高阻抗?fàn)顟B(tài)。
器件信息
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| SN54HC595FK | LCCC (20) | 8.89mm × 8.89mm |
| SN54HC595J | 陶瓷雙列直插封裝 (CDIP) (16) | 21.34mm × 6.92mm |
| SN74HC595N | PDIP (16) | 19.31 mm × 6.35 mm |
| SN74HC595D | SOIC (16) | 9.90mm × 3.90mm |
| SN74HC595DW | SOIC (16) | 10.30mm x 7.50mm |
| SN74HC595DB | SSOP (16) | 6.20mm x 5.30mm |
| SN74HC595PW | TSSOP (16) | 5.00mm × 4.40mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
功能方框圖