ZHCSJ99M December 1997 – January 2026 SN74CBTLV3126
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | SN74CBTLV3126 | 單位 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | DGV (TVSOP) | PW (TSSOP) | RGY (VQFN) | DBQ (SSOP) | BQA (WQFN) | |||
| 14 引腳 | 14 引腳 | 14 引腳 | 14 引腳 | 16 引腳 | 14 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 100.6 | 154.8 | 123.3 | 59.6 | 118.7 |
122.4 |
°C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 55.5 | 64.5 | 53.0 | 71.3 | 66.4 |
87.5 |
°C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 56.8 | 88.4 | 66.3 | 35.6 | 62.2 |
32.6 |
°C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數(shù) | 17.0 | 11.1 | 9.3 | 4.2 | 20.9 |
87.6 |
°C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數(shù) | 56.4 | 87.4 | 65.7 | 35.7 | 61.7 |
110.9 |
°C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | 16.1 | 不適用 |
54.4 |
°C/W |