當(dāng) PCB 布線以 90° 角拐角時(shí)，會(huì)發(fā)生反射。反射的主要原因是布線寬度發(fā)生了變化。在拐角的頂點(diǎn)，布線寬度增加到原來寬度的 1.414 倍。這種增加會(huì)影響傳輸線特性，尤其是導(dǎo)致反射的布線的分布式電容和自感特性。并非所有 PCB 布線都是直線，因此，某些布線必須拐角。圖 8-2 展示了漸入佳境的圓角技術(shù)。只有最后一個(gè)示例（理想）保持恒定的布線寬度并能夠更大限度地減少反射。

圖 8-2 布線示例

使用較少的過孔和拐角路由高速信號(hào)可減少信號(hào)反射和阻抗變化。當(dāng)必須使用過孔時(shí)，增加其周邊的間隙尺寸以降低其電容。每一過孔均為信號(hào)傳輸線引入了非連續(xù)性，并增加了電路板其他層的干擾幾率。設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)時(shí)要小心，不建議在高頻下使用穿孔引腳。

請(qǐng)勿在晶體、振蕩器、時(shí)鐘信號(hào)發(fā)生器、開關(guān)穩(wěn)壓器、安裝孔、磁性器件或使用/復(fù)制時(shí)鐘信號(hào)的 IC 下方或附近布置高速信號(hào)布線。

• 避免因高速信號(hào)引線上的殘樁而引起信號(hào)的反射。
• 通過連續(xù) GND 平面實(shí)現(xiàn)無斷高速信號(hào)引線。
• 避免層分割中常見的交叉分隔覆銅問題。
• 當(dāng)使用高頻率時(shí)，因此所推薦的印刷電路板至少為 4 層；兩個(gè)信號(hào)層劃分為接地層及電源層，如 圖 8-3 所示。

圖 8-3 示例布局

大多數(shù)信號(hào)引線必須在單層上進(jìn)行布設(shè)，最好是信號(hào) 1 上。與該層直接相鄰的必須是 GND 平面，該平面層應(yīng)是完整無切口的。避免在接地或電源平面的開口處布置信號(hào)引線。當(dāng)不可避免地要跨越分割平面時(shí)，必須進(jìn)行充分的去耦合處理。盡量減少信號(hào)過孔的數(shù)量，通過降低高頻下的電感來減少 EMI。

圖 8-4 展示了 SN74CBTLV3126-Q1 的 PCB 布局示例。一些重要注意事項(xiàng)有：

使用一個(gè) 0.1μF 電容器對(duì) V_DD 引腳進(jìn)行去耦，該電容器盡可能靠近引腳放置。確保電容器額定電壓足以滿足 V_DD 電源的要求。

高速開關(guān)需要采用恰當(dāng)?shù)牟季趾驮O(shè)計(jì)流程，以實(shí)現(xiàn)最佳性能。

盡可能縮短輸入線路。

使用實(shí)心接地平面有助于降低電磁干擾 (EMI) 噪聲拾取。

敏感的模擬布線不能與數(shù)字布線平行。盡可能避免數(shù)字引線與模擬引線交叉，僅在必要時(shí)以垂直交叉方式布線。