ZHCSMF7Q November 2003 – March 2024 SN74AUP1G08
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | SN74AUP1G08 | 單位 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DBV (SOT-23) | DCK (SC70) | DRL (SOT) | DSF (SON) | DRY (SON) | DPW (X2SON) | |||
| 5 引腳 | 5 引腳 | 5 引腳 | 6 引腳 | 6 引腳 | 5 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 298.6 | 314.4 | 349.7 | 407.1 | 554.9 | 291.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 240.2 | 128.7 | 120.5 | 232 | 385.4 | 224.2 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 134.6 | 100.6 | 171.4 | 306.9 | 388.2 | 245.8 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 114.5 | 7.1 | 10.8 | 40.3 | 159 | 245.6 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 133.9 | 99.8 | 169.4 | 306 | 384.1 | 195.4 | °C/W |