ZHCSMF7Q November 2003 – March 2024 SN74AUP1G08
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規格
- 6 參數測量信息
- 7 詳細說明
- 8 應用和實施
- 9 電源相關建議
- 10布局
- 11器件和文檔支持
- 12修訂歷史記錄
- 13機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數據 (封裝 | 引腳)
- DPW|5
- DBV|5
- DSF|6
- DCK|5
- YFP|6
- DRL|5
- YZP|5
- DRY|6
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
1 特性
- 采用具有 0.5mm 間距的超小型 0.64mm2 封裝 (DPW)
- 低靜態功耗：
ICC = 0.9μA（最大值） - 低動態功耗：
電壓為 3.3V 時，Cpd = 4.3pF（典型值） - 低輸入電容：Ci = 1.5pF（典型值）
- 低噪聲：過沖和下沖
< VCC 的 10% - Ioff 支持帶電插入、局部關斷模式和后驅動保護
- 施密特觸發操作可在輸入端實現慢速輸入轉換和更佳的開關噪聲抗擾度（Vhys=250mV，這是 3.3V 時的典型值）
- 0.8V 至 3.6V 的寬工作 VCC 范圍
- 針對 3.3V 運行進行了優化
- 3.6V 耐壓 I/O 支持混合模式的信號操作
- 3.3V 時，tpd = 4.3ns（最大值）
- 適用于點到點應用
- 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規范的要求
- ESD 性能測試符合 JESD 22 標準
- 2000V 人體放電模型
（A114-B，II 類） - 1000V 充電器件模型 (C101)
簡化版原理圖 - 2000V 人體放電模型