ZHCSXF0 November 2024 SN74ACT139-Q1
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- BQB|16
訂購信息
4 引腳配置和功能
PW 封裝，16 引腳 TSSOP（頂視圖）
BQB 封裝，16 引腳 WQFN（透明頂視圖）表 4-1 引腳功能
| 引腳 | I/O(1) | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 編號 | 名稱 | ||
| 1 | 1G | I | 通道 1，輸出選通，低電平有效 |
| 2 | 1A0 | I | 通道 1，地址選擇 0 |
| 3 | 1A1 | I | 通道 1，地址選擇 1 |
| 4 | 1Y0 | O | 通道 1，輸出 0 |
| 5 | 1Y1 | O | 通道 1，輸出 1 |
| 6 | 1Y2 | O | 通道 1，輸出 2 |
| 7 | 1Y3 | O | 通道 1，輸出 3 |
| 8 | GND | — | 接地 |
| 9 | 2Y3 | O | 通道 2，輸出 3 |
| 10 | 2Y2 | O | 通道 2，輸出 2 |
| 11 | 2Y1 | O | 通道 2，輸出 1 |
| 12 | 2Y0 | O | 通道 2，輸出 0 |
| 13 | 2A1 | I | 通道 2，地址選擇 1 |
| 14 | 2A0 | I | 通道 2，地址選擇 0 |
| 15 | 2G0 | I | 通道 2，輸出選通，低電平有效 |
| 16 | VCC | — | 正電源 |
| 散熱焊盤(2) | — | 散熱焊盤可連接到 GND 或懸空。請勿連接到任何其他信號或電源。 | |
(1) 信號類型：I = 輸入，O = 輸出，I/O = 輸入或輸出。
(2) 僅限 BQB 封裝。