ZHCSUQ3A April 2017 – September 2025 REF31-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | REF31xx-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DBZ (SOT-23) | |||
| 3 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 292.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 124.4 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 89 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 11.4 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 87.6 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | — | °C/W |