建議使用良好的布局實(shí)踐。為了實(shí)現(xiàn)器件的出色工作性能，請采用良好的 PCB 布局實(shí)踐，包括：
- 為避免將共模信號轉(zhuǎn)換為差分信號和熱電動(dòng)勢 (EMF)，請驗(yàn)證這兩條輸入路徑對稱，且源阻抗和電容匹配良好。
- 噪聲可能通過器件的電源引腳和整個(gè)電路的電源引腳傳播到模擬電路中。旁路電容器通過提供模擬電路的本地低阻抗電源來減少耦合噪聲。
- 在每個(gè)電源引腳和接地端之間連接低 ESR 0.1μF 陶瓷旁路電容器，放置位置盡量靠近器件。針對單電源應(yīng)用，V+ 與接地端之間可以接入單個(gè)旁路電容器。
- 為了減少寄生耦合，請讓輸入布線盡可能遠(yuǎn)離電源或輸出布線。如果上述布線無法分離，則讓敏感性布線與有噪聲布線垂直交叉要遠(yuǎn)優(yōu)于選擇平行的布線方式。
- FDA_IN+ 和 FDA_IN– 引腳上的漏電流可能會(huì)導(dǎo)致輸出電壓出現(xiàn)直流失調(diào)誤差。此外，這些引腳上過大的寄生電容可能會(huì)導(dǎo)致相位裕度減小并影響輸出級的穩(wěn)定性。如果未使用這些引腳來實(shí)現(xiàn)精心設(shè)計(jì)的電容反饋，請按照最佳實(shí)踐來更大限度減少漏電流和寄生電容。
- 按照最佳實(shí)踐來更大限度減少漏電流和寄生電容，其中包括在任何位于輸入引腳正下方的接地平面上設(shè)置 避開 區(qū)域。
- 盡可能減少熱結(jié)的數(shù)量。如果可能，請使用不帶通孔的單層進(jìn)行信號路徑布設(shè)。
- 與主要熱源（高功耗電路）保持足夠的距離。如果不可能，請調(diào)整器件位置，使熱源對差分信號路徑兩側(cè)的影響能夠均勻匹配。
- 應(yīng)使布線盡可能短。