ZHCSU89A March 2024 – December 2024 PGA849
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | PGA849 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RGT (VQFN) | |||
| 16 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 47.3 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 53.6 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 22.0 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 1.4 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 22.0 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼(底部)熱阻 | 7.8 | °C/W |