ZHCSCY7C July 2014 – November 2017 OPT3001
PRODUCTION DATA.
以下頁中包括機(jī)械封裝、封裝和可訂購信息。這些信息是針對指定器件可提供的最新數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)如有變更,恕不另行通知和修訂此文檔。如欲獲取此數(shù)據(jù)表的瀏覽器版本,請參閱左側(cè)的導(dǎo)航。
OPT3001 通過 JEDEC JSTD-020 認(rèn)證,適用于三種回流焊操作。
請注意:溫度過高會導(dǎo)致器件褪色并影響光學(xué)性能。
有關(guān)焊接熱規(guī)范和其他詳細(xì)信息,請參見應(yīng)用報(bào)告《QFN/SON PCB 連接》(SLUA271)。如果必須從 PCB 上移除 OPT3001,請拆下此器件后不再重新連接。
處理 OPT3001 時(shí)需要像處理大多數(shù)光學(xué)器件那樣謹(jǐn)慎操作,確保光學(xué)表面保持潔凈無損傷。更多詳細(xì)建議,請參見Do's and Don'ts部分。為獲得最優(yōu)光學(xué)性能,完成焊接后必須清理焊劑和任何其他碎屑。
Figure 36. 引腳 1 的封裝方向視覺基準(zhǔn)
Figure 37. 顯示感測區(qū)域位置的機(jī)械制圖