ZHCSOP1B October 2021 – June 2024 LP87743-Q1 , LP87744-Q1 , LP87745-Q1
PRODUCTION DATA
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RXV|28
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
4 說(shuō)明（續(xù)）
LP8774x-Q1 器件支持可編程啟動(dòng)、關(guān)斷延遲以及時(shí)序控制（與使能信號(hào)同步）。這些時(shí)序可能還包括用于控制外部穩(wěn)壓器、負(fù)載開(kāi)關(guān)和處理器復(fù)位的 GPO 信號(hào)。器件的默認(rèn)設(shè)置編程到非易失性存儲(chǔ)器 (NVM) 中。在啟動(dòng)期間，該器件會(huì)對(duì)輸出壓擺率進(jìn)行控制，從而更大限度地減小輸出電壓過(guò)沖和浪涌電流。
本數(shù)據(jù)表適用于超集器件，包括已驗(yàn)證的所有寄存器設(shè)置，并涵蓋以下通用器件型號(hào) LP8774x-Q1 以及可訂購(gòu)器件型號(hào) LP8774xyzzRXVRQ1，其中：
圖 4-1 LP8774x-Q1 可訂購(gòu)器件型號(hào)方案