ZHCSQM9D November 2023 – February 2025 LP5810
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
- DSD|8
- YBH|9
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- DSD|8
訂購信息
5 引腳配置和功能
圖 5-1 LP5810 YBH 封裝 9 引腳 DSBGA 頂視圖
圖 5-2 LP5810 DSD 封裝 8 引腳 WSON 頂視圖
表 5-1 引腳功能
(1) P：電源引腳；I：輸入引腳；I/O：輸入/輸出引腳；O：輸出引腳。| 引腳 | 類型(1) | 說明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名稱 | YBH | DSD | ||
| OUT0 | A1 | 8 | O | 輸出 0，其中包含電流阱 0 和高側掃描 FET 0。該引腳在未使用時必須懸空。 |
| GND | A2 |
熱 Pad |
G | 地。必須連接到公共接地平面 |
| VCC | A3 | 1 | P | 升壓轉換器輸出。建議在該引腳和 GND 之間連接一個 22uF 電容器并將其放置在盡可能靠近器件的位置。 |
| OUT1 | B1 | 7 | O | 輸出 1，其中包含電流阱 1 和高側掃描 FET 1。該引腳在未使用時必須懸空。 |
| SYNC | B2 | 2 | I/O | 在多個器件之間實現同步。如果不使用該引腳，可將其接地以節省電力。 |
| SCL | B3 | 3 | I | I2C 串行接口時鐘輸入。 |
| OUT2 | C1 | 6 | O | 輸出 2，其中包含電流阱 2 和高側掃描 FET 2。該引腳在未使用時必須懸空。 |
| OUT3 | C2 | 5 | O | 輸出 3，其中包含電流阱 3 和高側掃描 FET 3。該引腳在未使用時必須懸空。 |
| SDA | C3 | 4 | I/O | I2C 串行接口數據輸入/輸出。 |