ZHCS227H June 2011 – November 2024 LP2951-Q1
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- DRG|8
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4 引腳配置和功能
圖 4-1 D 封裝 (LP2951-50-Q1)、8 引腳 SOIC（頂視圖）
圖 4-2 DRG 封裝，8 引腳 WSON（帶外露散熱焊盤）（頂視圖）表 4-1 引腳功能
| 引腳 | 類型(1) | 說明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | |||
| ERROR | 5 | O | 低電平有效開漏故障輸出。VOUT 下降標稱值的 6% 時，變為低電平。 | |
| 反饋 | 7 | I | 確定輸出電壓。連接到 VTAP（OUTPUT 連接到 SENSE）以獲得固定輸出選項，或者連接到電阻分壓器以獲得可調輸出選項。 | |
| GND | 4 | — | 接地 | |
| INPUT | 8 | I | 輸入電源引腳。建議在此引腳到接地之間使用一個值不低于 1μF 的電容器。更多信息請參閱輸入和輸出電容器要求 部分。 | |
| 輸出 | 1 | O |
需要在 OUTPUT 到 GND 之間連接一個電容器以確保穩定性。為獲得出色的瞬態響應，請使用標稱推薦值或從 OUTPUT 到 GND 的更大陶瓷電容器(2)。將輸出電容器盡可能靠近器件輸出端放置。更多詳細信息，請參閱輸入和輸出電容器要求 部分。 |
|
| SENSE | 2 | I | 檢測輸出電壓。連接到 OUTPUT（FEEDBACK 連接到 VTAP），僅用于固定輸出選項。如果使用該器件作為可調輸出，則該引腳必須保持懸空。 | |
| 關斷 | 3 | I | 高電平有效輸入。高電平信號禁用器件；低電平信號啟用器件。 | |
| VTAP | 6 | O | 對于固定輸出選項，連接到 FEEDBACK。如果使用該器件作為可調輸出，則該引腳必須保持懸空。 | |
(1) I = 輸入，O = 輸出。
(2) 標稱輸出電容必須大于 1μF。在本文檔中，這些電容器的標稱降額假設為 50%。驗證引腳上的有效電容是否大于 1μF。