為了實現器件的出色工作性能，請采用良好的 PCB 布局實踐，包括：
- 噪聲可通過全部電路電源引腳以及運算放大器自身傳入模擬電路。旁路電容用于通過為局部模擬電路提供低阻抗電源，以降低耦合噪聲。
- 在每個電源引腳和接地端之間連接低等效串聯電阻 (ESR) 0.1μF 陶瓷旁路電容器，并盡量靠近器件放置。針對單電源應用，V+ 與接地端之間可以接入單個旁路電容器。
- 將電路中模擬和數字部分單獨接地是最簡單和最有效的噪聲抑制方法之一。多層 PCB 上的一層或多層通常專門用于作為接地平面。接地層有助于散熱和減少 EMI 噪聲拾取。確保對數字接地和模擬接地進行物理隔離，同時應注意接地電流。
- 為了減少寄生耦合，應讓輸入布線盡可能遠離電源或輸出布線。如果無法將這些布線分開，最好讓敏感走線與有噪聲的走線垂直相交，比平行走線要好得多。
- 外部元件應盡量靠近器件放置。如 布局示例 部分中所示，使 RF 和 RG 接近反相輸入可最大限度地減小寄生電容。
- 盡可能縮短輸入走線的長度。切記，輸入布線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關鍵布線周圍設定驅動型低阻抗保護環。這樣可顯著減少附近布線在不同電勢下產生的漏電流。