ZHCSYM4A July 2025 – October 2025 LMR60460-Q1
ADVMIX
| 熱指標(biāo)(1) | 器件 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| VBC (WQFN-FCRLF) | |||
| 9 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 (JESD 51-7)(2) | 81 | °C/W |
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻(3) | 27 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 25.9 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 20 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 1.2 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 19.9 | °C/W |