ZHCSUG8 September 2024 LMR51425 , LMR51435
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | LMR514X5 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DRR (WSON) | |||
| 12 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 47.4 | °C/W |
| RθJA(Effecitve) | TI EVM 板的結至環境熱阻 | 23 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 44.6 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 20.7 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 0.7 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 20.7 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 6.3 | °C/W |