ZHCSUH2 February 2024 LMR38025
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如上所述，TI 建議使用一個中間層作為實心接地層。接地層可為敏感電路和布線屏蔽噪聲，接地平面還可為控制電路提供干凈的基準電位。PGND 引腳直接連接到低側 MOSFET 開關的源極，也直接連接到輸入和輸出電容器的接地端。PGND 網在開關頻率下會產生噪聲，會因負載變化而反彈。PGND 布線以及 VIN 和 SW 布線應限制在接地層的一側。接地層另一側的噪聲要少得多，必須用于敏感的布線。
TI 建議使用器件的散熱焊盤 (PAD) 作為主要散熱途徑，從而使器件充分散熱。使用至少三個 10mil 散熱過孔將 PAD 連接到系統接地平面散熱器。過孔必須均勻地分布在焊盤下方。系統接地平面頂層和底層的銅箔越厚，越利于散熱。使用四層電路板，四層的銅厚（從頂層開始）依次為：2oz/1oz/1oz/2oz。具有足夠銅厚度和適當布局布線的四層電路板可實現低電流傳導阻抗、適當的屏蔽和較低的熱阻。