ZHCSU52 December 2023 LMR38015-Q1
PRODUCTION DATA
與任何電源轉(zhuǎn)換器件一樣，該器件在運(yùn)行時(shí)會(huì)消耗內(nèi)部功率。這種功耗的影響是將轉(zhuǎn)換器的內(nèi)部溫度升高到環(huán)境溫度以上。內(nèi)核溫度 (TJ) 是環(huán)境溫度、功率損耗以及器件的有效熱阻 RθJA 和 PCB 組合的函數(shù)。LMR38015-Q1 的最高結(jié)溫必須限制為 150°C。這會(huì)限制器件的最大功率耗散，從而限制負(fù)載電流。方程式 15 顯示了重要參數(shù)之間的關(guān)系。很容易看出，較大的環(huán)境溫度 (TA) 和較大的 RθJA 值會(huì)降低最大可用輸出電流。可以使用本數(shù)據(jù)表中提供的曲線來(lái)估算轉(zhuǎn)換器效率。如果在其中某條曲線中找不到所需的運(yùn)行條件，則可以使用內(nèi)插來(lái)估算效率。或者，可以調(diào)整 EVM 以匹配所需的應(yīng)用要求，并且可以直接測(cè)量效率。RθJA 的正確值更難估計(jì)。如半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo) 應(yīng)用報(bào)告中所述，熱性能信息 部分中給出的值對(duì)于設(shè)計(jì)用途無(wú)效，不得用于估算應(yīng)用的熱性能。該表中報(bào)告的值是在實(shí)際應(yīng)用中很少獲得的一組特定條件下測(cè)量的。
其中
有效 RθJA 是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，取決于許多因素，例如：
以下資源可用作理想熱 PCB 設(shè)計(jì)和針對(duì)給定應(yīng)用環(huán)境估算 RθJA 的指南：