ZHCSDN0E March 1999 – February 2017 LMP8480 , LMP8481
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 Device Comparison Table
- 6 Pin Configuration and Functions
- 7 Specifications
-
8 Detailed Description
- 8.1 Overview
- 8.2 Functional Block Diagrams
- 8.3
Feature Description
- 8.3.1 Basic Connections
- 8.3.2 Selection of the Sense Resistor
- 8.3.3 Using PCB Traces as Sense Resistors
- 8.3.4 VREFA and VREFB Pins (LMP8481 Only)
- 8.3.5 Reference Input Voltage Limits (LMP8481 Only)
- 8.3.6 Low-Side Current Sensing
- 8.3.7 Input Series Resistance
- 8.3.8 Minimum Output Voltage
- 8.3.9 Swinging Output Below Ground
- 8.3.10 Maximum Output Voltage
- 8.4 Device Functional Modes
- 9 Application and Implementation
- 10Power Supply Recommendations
- 11Layout
- 12器件和文檔支持
- 13機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGK|8
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
12 器件和文檔支持
12.1 器件支持
12.1.1 開發(fā)支持
12.2 相關(guān)鏈接
下表列出了快速訪問鏈接。類別包括技術(shù)文檔、支持和社區(qū)資源、工具和軟件，以及立即購(gòu)買的快速鏈接。
Table 2. 相關(guān)鏈接
| 器件 | 產(chǎn)品文件夾 | 立即訂購(gòu) | 技術(shù)文檔 | 工具和軟件 | 支持和社區(qū) |
|---|---|---|---|---|---|
| LMP8480 | 請(qǐng)單擊此處 | 請(qǐng)單擊此處 | 請(qǐng)單擊此處 | 請(qǐng)單擊此處 | 請(qǐng)單擊此處 |
| LMP8481 | 請(qǐng)單擊此處 | 請(qǐng)單擊此處 | 請(qǐng)單擊此處 | 請(qǐng)單擊此處 | 請(qǐng)單擊此處 |
12.3 接收文檔更新通知
要接收文檔更新通知，請(qǐng)導(dǎo)航至德州儀器 TI.com.cn 上的器件產(chǎn)品文件夾。請(qǐng)單擊右上角的通知我 進(jìn)行注冊(cè)，即可收到任意產(chǎn)品信息更改每周摘要。有關(guān)更改的詳細(xì)信息，請(qǐng)查看任意已修訂文檔中包含的修訂歷史記錄。
12.4 社區(qū)資源
下列鏈接提供到 TI 社區(qū)資源的連接。鏈接的內(nèi)容由各個(gè)分銷商“按照原樣”提供。這些內(nèi)容并不構(gòu)成 TI 技術(shù)規(guī)范，并且不一定反映 TI 的觀點(diǎn)；請(qǐng)參閱 TI 的 《使用條款》。
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TI E2E™ 在線社區(qū) TI 的工程師對(duì)工程師 (E2E) 社區(qū)。此社區(qū)的創(chuàng)建目的在于促進(jìn)工程師之間的協(xié)作。在 e2e.ti.com 中，您可以咨詢問題、分享知識(shí)、拓展思路并與同行工程師一道幫助解決問題。
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設(shè)計(jì)支持 TI 參考設(shè)計(jì)支持 可幫助您快速查找有幫助的 E2E 論壇、設(shè)計(jì)支持工具以及技術(shù)支持的聯(lián)系信息。
12.5 商標(biāo)
E2E is a trademark of Texas Instruments.
All other trademarks are the property of their respective owners.
12.6 靜電放電警告
ESD 可能會(huì)損壞該集成電路。德州儀器 (TI) 建議通過適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施處理所有集成電路。如果不遵守正確的處理措施和安裝程序 , 可能會(huì)損壞集成電路。
ESD 的損壞小至導(dǎo)致微小的性能降級(jí) , 大至整個(gè)器件故障。 精密的集成電路可能更容易受到損壞 , 這是因?yàn)榉浅＜?xì)微的參數(shù)更改都可能會(huì)導(dǎo)致器件與其發(fā)布的規(guī)格不相符。
12.7 Glossary
SLYZ022 — TI Glossary.
This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.